Melexis发布高性能的TOF传感器解决方案

麦姆斯咨询 T中
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OFweek智能硬件网讯 据麦姆斯咨询报道,迈来芯(Melexis)公司做为一家以启发工程为理念,推动未来创新的全球化微电子公司,发布了一款面向挑战性环境,可简化并加速执行期间稳定性的飞行时间(ToF)三维视觉解决方案的芯片组、评估和开发套件。利用这个解决方案,Melexis公司可以继续增强其在汽车及其它领域的TOF解决方案的专业知识和技能。

该芯片组展示了一个完整的ToF传感器和控制解决方案,支持QVGA分辨率,并提供无与伦比的日光稳定性和高达-40℃至+105℃的工作温度范围。在这款评估和开发套件的协助下,设计人员可以测试这款符合汽车要求的芯片组,并开始开发他们自己的定制硬件和应用软件。

这款Melexis芯片组将该公司MLX75023——1/3英寸光学格式ToF传感器和控制传感器和照明单元并向主处理器提供数据的配套IC——MLX75123集成在一起。这些器件一起可以最小化元器件数量并减小三维ToF相机的尺寸。该模块化EVK75123 QVGA评估套件旨在实现最大的灵活性,它结合了一个带该芯片组的传感器板、一个照明模块、一个接口板以及一个处理器模块。

MLX75023传感器具有QVGA(320 x 240像素)分辨率及业界领先的高达120klux的背景光抑制能力。这款IC可以在小于1.5ms的时间内提供原始数据输出,因此跟踪快速移动的能力卓越。MLX75123控制芯片具有12位并行相机接口和I2C连接,集成了4个高速模数转换器(ADC)。集成功能包括强大的诊断能力,对感兴趣区域、可配置时序、图像翻转、统计和开关调制频率的支持。

由于MLX75023和MLX75123各自的占用面积仅为7mm x 7mm和6.6mm x 5.5mm,因此它们所需的电路板面积极小。该芯片组优异的工作稳定性使其非常适合于针对汽车、监控和智能建筑的设计以及包括机器视觉、机器人和工厂自动化在内的工业应用。标准工作温度范围在为-20℃至+85℃,同时其提供-40℃至+105℃的高温选择。高温能力意味着该解决方案与替代解决方案不同——它可以满足最小化主动冷却的需要。因此,其可以降低噪声,并实现进一步的热管理相关成本和空间的节省。

EVK75123评估套件由四个垂直堆叠的PCB板,即传感器板、照明板、接口板和处理器板组成,其外形尺寸为80mm x 50mm x 35mm,并配有一个恩智浦(NXP)公司i.MX6多核处理器。其照明单元有4个垂直腔面发射激光器(VCSEL),可选择60°视场角(FoV)或更宽的110°视角唱选项以满足从更广泛的区域采集成像数据的需求。由于采用模块化结构,工程师可以选择其所需的模块。例如,他们可以将传感器板(包含ToF芯片组)和其他的硬件模块结合使用,或者仅将其用作独立模块。该处理器板可以根据需要放在远离传感器板和照明板的位置。

Melexis公司光学传感器市场经理Gualtiero Bagnuoli表示,“在传感器和传感器接口技术方面我们积累了专业知识,能够为实现三维成像系统提供所需的先进芯片,产品拥有出色的日光稳定性,并能应对高温环境。这款新的芯片组和相应的评估板为快速开发下一代ToF三维相机设计提供了一个现成的全面、完整集成化解决方案。”

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